Description
Présentation
Ce MOSFET de puissance utilise une technologie de conception avancée HEXFET® spécifiquement développée pour les applications automobiles. Il est caractérisé par une très faible résistance à l’état passant par unité de surface de silicium, une vitesse de commutation rapide et une capacité à supporter des phénomènes de claquage (avalanche) répétitifs.
Spécifications électriques
- Tension Drain-Source (V(BR)DSS) : 55 V
- Résistance Drain-Source à l’état passant (RDS(on)) : Typ. 4,9 mΩ (Max. 6,5 mΩ) à VGS=10V, ID=66A
- Courant de Drain continu (ID) :
- Limite silicium (@ TC=25°C) : 110 A
- Limite boîtier (@ TC=25°C) : 75 A
- (@ TC=100°C) : 78 A
- Courant de Drain pulsé (IDM) : 440 A
- Tension de seuil de grille (VGS(th)) : 2,0 V à 4,0 V
- Charge de grille totale (Qg) : Typ. 76 nC (Max. 110 nC)
- Tension Grille-Source (VGS) : ±20 V
- Température de jonction de fonctionnement : -55°C à +175°C
Spécifications mécaniques
- Niveau de sensibilité à l’humidité (MSL) : N/A pour TO-220AB, MSL1 pour D2Pak
Conditions d’utilisation / montage
- Application : Principalement pour l’automobile, qualification AEC-Q101.
- Dissipation de puissance (PD @ TC=25°C) : 170 W.
- Couple de serrage pour vis (6-32 ou M3) : 10 lbf·in (1,1 N·m)
- Température de soudure (10 secondes à 1,6mm du boîtier) : 300°C

















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